万物皆周期，AI产业各部件的周期位置

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风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。

作者：闷得而蜜

来源：雪球

回顾15年的投资生涯，我的经验和教训，如果只许留一条，只有：在产业周期的早期（1,2的位置），陪产业走到7、8左右，吃七分饱最舒服。我的亏损，几乎都来自对产业周期趋势的误判，要不过早介入，要不高位站岗。

赚得多，都是在正确的时间，买了正确的股票。

亏得多，皆因在错误的时间，买了错误的股票。

听起来是正确的废话，但经历过的人，自然会心一笑。

任何一笔投资，我都会先建立行业/产业趋势的周期模型，然后再把目标企业放进来，看看在周期的哪个阶段，未来的潜力还有多大。

看周期，说起来容易，做起来特别难。因为：

1、需要专业且深度的行业洞察力。隔行如隔山，尤其是科技行业。

2、需要经验，很多道理，是反人性的，只有吃过大亏，才会彻底醒悟。比如，资本市场的定价曲线领先实体经济很多（6个月~2年）。在定价曲线的顶端，往往是实体行业刚刚开始释放利润的时期，好日子才刚开始，怎么就结束了呢？大部分人绕不过这个弯，高位站岗。

我最近一年精力主要集中在AI产业研究，专业对口，得心应手，深度跟踪了很多标的，比如英维克、工业富联、沪电股份、中际旭创、罗博特科、源杰科技、沃尔核材等等，几个行业的周期判断（时间基点：2024年9月）：

铜缆互联

因为本身的物理限制太多，铜缆互联具有鲜明的临时性特征，生命周期的高点清晰可见。并且，随着GPT5等新模型发布，铜缆的掣肘更加突出，会加速周期登顶。这一点与大部分人所理解的，完全相反。

光模块

理论上讲，只要GPU的持续性保持，配套的光模块也会同比保持。周期风险只来自于技术创新驱动的产业升级。CPO是决定光模块周期顶点的核心变量。好的一方面，CPO和光模块的底层光引擎是相通的，个别头部企业，技术实力强，准备工作充分，能够自然地过渡到CPO时代，反而成为产业升级的获益者，有二次成长机会。以代工为主的企业，就会比较麻烦，类似铜缆互联。所以，要拆开看。

PCB、整机代工

PCB和整机代工是典型走AI算力硬件β的行业，只要AI算力的Capex还在增加，这个行业就会增长，盯住CSP们的Capex看即可。盯着Nvidia的股价看也对。有少量新增价值，赚辛苦钱，毛利率不高，但非常安稳。

液冷

算力密度越来越高，功率密度越来越大，液冷散热的需求与日俱增，并且渗透率还很低，来日方长。所以，液冷有两个变量的增长（需求+渗透率），3~5年内看不到顶点。

OIO/CPO

要解决scaling-law与moore-law的剪刀差，还受Infra-law牵制，AI算力如何持续扩大规模以满足需求？ 必须打通芯片之间互联的瓶颈，既要（带宽）、又要（成本）、还要（功耗）地解决问题。铜缆也好，光模块也好，只能解决其中的一个或两个，只有OIO和CPO才能满足既要、又要、还要的变态需求。

OIO和CPO经过十多年的攻关，技术准备已经完成，正在从Lab走向Fab。预计2026年下半年开始，会大规模商用。