【HPMicro Inside】先楫半导体携手劲臣科技发布国产EtherCAT总线多轴伺服驱动器开发套件
发布时间:2024-11-01 22:30分类: 无 浏览:186评论:0
导读:HPMICRO劲臣科技是一家FPGA行业解决方案提供商,公司研究人员占比约70%,合作客户500+,拥有30+生态伙伴。公司拥有网络通信、安防监控、机器视觉、工业控制等行业Ti-1...
HPMICRO
劲臣科技是一家FPGA行业解决方案提供商,公司研究人员占比约70%,合作客户500+,拥有30+生态伙伴。公司拥有网络通信、安防监控、机器视觉、工业控制等行业Ti-1客户,是IC产业链中连接上下游的重要纽带。近年来,公司专注于以FPGA为核心的嵌入式技术的研发,主要为机器 视觉、视频处理、工业控制、人工智能等领域提供应用解决方案。劲臣拥有经验丰富的业务团队、专业的技术支持团队、优质的客户资源;公司不断地扩大方案设计团队,为客户提供更高效更专业的服务。
“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市浦东软件园区,并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300、HPM6800及HPM6E00系列,性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息,敬请访问 https://hpmicro.com/
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