2024中国卫星应用大会 | 星思携新一代“宽带卫星基带芯片平台 Everthink 7620” 开启卫星应用新篇章

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2024中国卫星应用大会于10月23日至25日在北京香格里拉饭店召开，本届大会以“卫星应用产业中的新质生产力”为主题，旨在探讨数字化转型背景下卫星应用产业的创新与发展。同期举办的“中国国际卫星应用技术与设备展览会”集中展现了我国卫星应用和商业航天最新成果。作为行业内备受瞩目的创新力量，上海星思半导体有限责任公司（以下简称“星思”）携新一代“宽带卫星基带芯片平台Everthink 7620”亮相本次大会，引发了行业内外的广泛关注！

星思精彩亮相

全方位展示技术实力

星思此次受邀参加2024中国卫星应用大会，携卫星前沿技术精彩亮相，同时也带来了核心产品及覆盖各场景的解决方案，为这场行业盛会带来了创新的活力。

星思展台

大会期间，星思CTO林庆受邀出席了本届卫星应用大会开幕仪式，并带来《手机直连低轨宽带卫星改变未来》的主题演讲。他介绍到偏远地区和应急救援等场景对手机直连卫星通信有着强烈的需求，而当前的卫星通信解决方案面临着成本高、带宽窄、上行链路预算不足等一系列问题，严重限制了手机直连卫星的大规模推广应用。星思凭借自身在无线通信领域的优势，率先在业界推出了低轨宽带卫星/5G NTN专用终端芯片CS7620。林庆强调，这款芯片不仅具备高集度、低功耗、接口丰富等优势，同时已被国内TOP手机厂商采用，并完成了端到端的技术验证。

最后，林庆介绍了星思的主要业务领域及公司发展历程，并表示星思“空天地一体化”系列芯片解决方案将为国内卫星通信发展注入信心，并加速卫星互联网时代的到来。

展望未来，星思表示将继续秉持创新驱动的发展理念，以新一代宽带卫星基带芯片平台Everthink 7620为更新的起点，不断深化在卫星应用领域的研发与创新。公司将进一步优化芯片性能，拓展应用场景，加强与全球合作伙伴的合作，为推动卫星应用产业迈向更高水平的发展贡献更多的力量。

星思简介

星思聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景空天地一体化芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。