技术成果 | UW半导体晶圆划线机设备及自动化解决方案

晶圆制造是指将高纯度的硅材料通过一系列复杂的工艺流程，‌最终制成用于集成电路和其他微型电子器件的硅晶圆的过程。近年来，随着下游应用市场需求增加，加上各国贸易的不稳定，全球芯片供需出现失衡，国内晶圆产能呈现稳步增长的态势。

该设备是联赢激光旗下子公司江苏联赢半导体技术有限公司自主开发的半导体晶圆划线机，结合先进的工艺技术和智能控制，可以实现对半导体晶圆背部的高精度划线，主要应用晶圆划线以及ITO玻璃上刻mark、字符，可满足当前新能源产业、电动汽车产业等行业对高功率芯片的需求。

该设备采用大理石作为底板，高精度直线电机作为驱动轴，使用x/y定位台的精细调整，通过CCD对晶圆特征进行初步定位，识别划线路径，从而经由激光器实现晶圆的高精度划线。

设备主要包含激光器、振镜、冷水机、吸尘器、CCD机构、XY直线电机平台等。

该设备在实现晶圆划线的优势主要体现在以下几个方面：

未来，随着光电半导体产业的蓬勃发展与持续扩张，晶圆划线机的市场需求会进一步增加。与此同时，伴随着先进的制造技术的日新月异和自动化控制技术的深度渗透，对晶圆划线机的性能和效率提出更高的要求。我司作为半导体设备制造厂商之一，将不断提升技术水平和生产效率，以适应行业的发展趋势，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。

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活动截止时间：9月28日18:00