E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会之于汽车应用

10月22日，E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳湾科技生态园万怡酒店举办，百家媒体齐聚。峰会上，艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等知名企业分享了关于硬科技产业链的最新动态和技术趋势。

E维智库还再度举行“产业纵横奖暨硬核科技企业/产品颁奖”仪式，以表彰那些在创新领域取得显著成就的企业，彰显他们在科技进步道路上不懈追求的精神风貌。同时，也为新的一批智库荣誉专家授牌，感谢他们为产业科普、趋势前瞻、技术剖析所做的努力和付出。

艾迈斯欧司朗罗理：光与智能引领汽车照明新未来

艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理分享了“LED，智能驾驶中的光与智”的演讲。他认为，随着LED技术的广泛应用，汽车照明已经从传统光源向LED光源转变。然而，艾迈斯欧司朗并未止步于此，而是继续探索LED技术的极限，推出了EVIYOS® 2.0 25,600像素的Micro LED，无疑是汽车照明领域的一大创举。

该产品不仅实现了光与电子的直接结合，使得每个像素点都可以独立寻址开关，而且其微米级的尺寸，更是将25,600个像素点压缩到了40平方毫米的曲光面上。这样的技术创新，不仅让汽车照明更加精细、动态，更为人车互动提供了全新的可能。

EVIYOS® 2.0的应用场景广泛，从迎宾投影、变道光毯引导，到车道保持辅助预警、湿滑路面警告，再到无眩光远光灯，它都能以智能的方式，为驾驶员提供更安全、更舒适的行车体验。特别是无眩光远光灯功能，能在不关闭远光灯的情况下，智能判断并避开道路中的车辆和行人，最大限度地增加驾驶员的可视面积，实现主动ADB（自适应远光）的效果。

艾迈斯欧司朗还推出了智能氛围灯产品OSIRE®E3731i。这款产品基于OSP开放架构，将LED和驱动集成在一个封装内，实现了智能RGB照明的全新突破。它不仅能够营造丰富的车内氛围，还能承载更多的信息交互功能，如音乐律动、驾驶模式变换、用户情绪感应等。   

此外，艾迈斯欧司朗的SYNIOS® P1515创新性封装的LED芯片，也为汽车内饰和外饰照明带来了新的可能。这款芯片采用360°辐射的侧发光方式，可以带来结构式的创新。它不仅可以替代传统顶发光LED，简化整体结构，还可以通过增加LED排布间距，减少LED和相应驱动的数量，实现降本的目标。

艾迈斯欧司朗的这些创新光源产品不仅让汽车照明更加智能、动态和精细，还为驾驶员提供了更安全、更舒适的行车体验。

罗理表示，未来，艾迈斯欧司朗将继续以光与智能为核心，不断探索和创新汽车照明技术，为汽车行业带来更多的惊喜和可能。我们有理由相信，在艾迈斯欧司朗的引领下，汽车照明将迈向一个更加智能、动态和个性化的新时代。

Qorvo江雄：移动设备技术创新与汽车应用新机遇   

Qorvo公司中国移动业务高级销售总监江雄解读了“推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器”。他表示，在新一代5G技术的浪潮中，我们正见证着前所未有的市场机遇与技术创新。他阐述了5G在汽车领域应用的的趋势与机遇。

随着5G技术的普及，汽车行业正经历着深刻的变革。智能汽车的兴起，不仅让车辆本身变得更加智能，也为消费者带来了前所未有的驾驶与乘坐体验。在这一过程中，MEMS传感器方案发挥了至关重要的作用。

从车外到车内，从车门、方向盘到控制面板，Qorvo的传感器已广泛应用于多家知名整车厂商的产品中。这些传感器不仅提升了车辆的工业设计感，使界面更加炫酷，更通过增加人机交互的方式，极大地提升了消费者的操作体验。在一些高端车型中，甚至使用了多达28颗传感器，这充分展示了市场对于智能化、高交互性汽车技术的强烈需求。

除了MEMS传感器，UWB（超宽带）技术也在汽车领域展现出了巨大的潜力。近两年，UWB在室内导航和汽车钥匙等方面的创新应用层出不穷。特别是汽车钥匙，UWB以其卓越的安全性和高精度，成为了市场的宠儿。与传统的蓝牙技术相比，UWB不仅能够实现更精准的定位，还能有效防止攻击，为车主提供更加安全的用车体验。此外，UWB技术还能实现活体检测，有效避免儿童被遗忘在车内的悲剧发生；还能通过脚踢等方式，为车主提供更加安全、便捷的用车体验。

江雄强调，BLE（蓝牙低功耗）定位技术的精度也在不断提升，与UWB形成了良好的互补关系。两者在汽车定位、安全及便捷应用方面各有千秋，共同推动了汽车智能化的发展。

此外，由于尺寸小、功耗低、灵敏度高以及符合AECQ100标准等特点，压力传感器在汽车上得到了广泛应用。无论是座椅压力分布监测，还是刹车系统压力控制，压力传感器都发挥着不可或缺的作用。

他最后说，在5G技术加持下，MEMS传感器、UWB、压力传感器等都在推动着汽车向更加智能化、安全化、便捷化的方向发展。未来，随着技术的不断进步和创新，汽车行业将会迎来更加美好的明天。

RAMXEED冯逸新：先进存储为汽车电气化赋能

RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新带来了“全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选”的分享。他表示，公司当前核心业务聚焦于高性能存储器领域，特别是FeRAM（铁电随机存取存储器）与ReRAM（阻变随机存取存储器），并在此基础上开发了一系列定制化产品。其FeRAM技术经过二十多年的深耕细作，已在汽车电子、工业控制、表计（尤其在中国大陆市场表现卓越）等领域占据领先地位。在中国汽车电子领域，FeRAM技术被广泛应用于新能源汽车管理系统、TBOX、行车记录仪等，同时，工程机械与农业机械的需求也在逐年攀升。 

冯逸新介绍说，随着磁式旋转编码器向无电池化趋势发展，RAMXEED特有的高速写入、耐久读写、超低功耗及内置二进制计数器的FeRAM技术成为不二之选。他强调，汽车电子领域对成本与性能有着极高要求，传统座舱电子倾向于使用EEPROM与NOR Flash，但在新能源领域，FeRAM凭借其高附加值与卓越性能成为更优选择。特别是在电池管理系统（BMS）中，FeRAM的高速写入与多次写入能力使其成为记录电池状态、寿命及充放电周期的理想存储器。 

此外，欧洲推出的“电池护照”制度，要求2027年后进入欧洲市场的新能源电池必须附带符合标准的电池护照，记录电池全生命周期信息。这一制度不仅促进了电池的回收与二次利用，也对高端存储器提出了更高要求。FeRAM凭借其独特优势，成为推动电池护照系统发展的关键力量。

FeRAM还被广泛应用于卡车行车记录系统，能够在事故发生时迅速回溯关键信息，为事故责任判定提供有力依据。

飞凌微：助力车载智能视觉升级   

飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科带来了“新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级”的分享。他表示，近年来，随着图像传感器和AI算法的飞速发展，视觉应用已经渗透到我们生活的方方面面。从安防监控到智能家居，从消费类机器视觉到车载视觉，视觉技术正以前所未有的速度改变着我们的世界。在这个过程中，端侧AI处理因其低延时、高可靠性和强数据安全性等优势，逐渐成为众多应用场景的首选。

他分享了端侧AI处理的优势及应用场景、飞凌微M1智能视觉处理芯片系列，以及M1系列芯片在车载视觉中的应用三个方面的内容。

首先，与云端处理相比，端侧AI处理具有很大优势，能够实时采集并处理数据，大大降低数据传输的延时和成本。同时，由于数据在本地处理，有效避免了数据泄露的风险，保障了用户的数据安全和隐私。这些优势使端侧AI处理在智能车载、智能家居、物联网等领域有着广泛的应用前景。

今年，飞凌微推出了三个M1智能视觉处理芯片系列，分别是用于车载的高性能ISP和两颗用于车载端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。这些产品采用了业内最小的BGA 7mm×7mm封装，模组更加小巧，便于在车载等空间受限的环境中应用。同时，飞凌微还在产品中融入了功能安全、信息安全等车载独特技术，确保了产品的可靠性和安全性。

在M1系列芯片中，M1 ISP是一款高性能的图像信号处理器，能够处理高达800万像素的图像数据，或者同时处理两颗300万像素的图像数据。它结合了高动态范围和优秀的暗光性能，使图像在各种光照条件下都能保持清晰和准确。而M1Pro和M1Max则在此基础上加入了轻量级的CPU和NPU算力，能够在端侧系统处理更多AI应用，如人脸识别、姿态识别等。

他介绍说，在车载领域，M1系列芯片可以应用于驾驶员监控系统（DMS）、乘客监控系统（OMS）、电子后视镜以及后视摄像头等场景。通过结合图像传感器和端侧SoC，能够在模组端实现高效的视觉数据处理和AI应用，大大提升车载系统的性能和安全性。

安谋科技：应对端侧AI新机遇与挑战

安谋科技产品总监鲍敏祺的演讲主题是“端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级”。他认为，随着技术的不断进步，我们可以在各种应用场景中看到AI的身影。端侧AI的新机遇主要体现在AIGC大模型带来的算力提升。然而，端侧AI的发展并非一帆风顺，它也面临着诸多挑战。

首先，端侧算力并不像云端那样可以无限膨胀，它受到内存带宽的制约。目前，端侧模型普遍在1-3B左右，而在高带宽场景下，7B模型也能成功部署。但无论如何，算力都是端侧AI需要克服的一大难题。

其次，从商业化角度看，国内外众多厂商都在积极推广大模型，而AI NPU对于消费类产品更是未来重点投入的对象。然而，这也带来了成本、功耗和生态系统等方面的挑战。如何在有限的芯片面积内实现更高的算力，如何在保证性能的同时降低功耗，以及如何构建一个完善的生态系统来支持端侧AI的发展，都是亟待解决的问题。

针对这些挑战，安谋科技自研的“周易”NPU给出了一些解决方案。它保留了CNN的能力，同时对transformer大模型进行了增强，从微架构和计算能力上进行了优化。此外，“周易”NPU还通过数据本地化、低精度量化、压缩以及总线带宽扩展等技术手段，进一步提升了能效比。

他还阐述了安谋科技针对不同场景的策略。对于智能汽车，他强调了智舱一体等趋势，并指出汽车内部IP的全面性，如GPU渲染、SPU安全处理及VPU视频数据处理等。“周易”NPU 20到320TOPS的可扩展性可根据不同场景调整算力需求，如信息娱乐场景需求较低，而ADAS场景则需多任务执行。此外，他还介绍了AI加速卡与AIOT场景，加速卡注重安全与JPEG解码能力，并根据场景定制NPU；而AIOT场景则因功耗限制导致算力需求降低，但对安全性要求更高。整个解决方案多样，旨在满足未来多模态模型的需求。

他表示，未来，端侧AI的发展方向将是更加智能化和个性化。每一个应用、每一个人都将拥有不同的体验，AI会根据用户的使用习惯和需求进行针对性的训练和优化。这将极大地提升用户的黏度和满意度，同时也为AI的发展开辟了新的道路。总之，端侧AI的新机遇与挑战并存。只有不断克服技术难题、优化性能、降低成本并构建完善的生态系统，才能推动端侧AI的持续发展并为用户带来更好的体验。

清纯半导体：SiC技术为车辆赋能

清纯半导体（宁波）有限公司市场经理詹旭标深入解析了“车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势”。他指出，作为近年来的明星行业，新能源汽车发展速度远超人们的预期。预计2024年的年销量可能达到1200-1300万辆，市占率或超过45%，同时占全世界年产销量的60%。这一迅猛的发展势头无疑为碳化硅（SiC）技术的应用提供了广阔的市场空间。

SiC为新能源汽车应用带来了诸多显著优势：低导通电阻和低开关损耗使续航里程得到了显著提升；与硅IGBT方案相比，采用SiC的电机控制系统损耗可降低70%，从而增加5%行驶里程；还有助于解决新能源汽车的补能焦虑问题。通过提升充电功率，预计到2025年，新能源汽车将能在15分钟内补充80%的电能。

充电桩行业也是SiC技术的重要应用领域之一。随着新能源汽车保有量的不断增加，充电桩的市场需求也在持续扩大。他预计，2024年充电桩市场规模将达到25亿元，到2030年，将达到6000万个，形成车桩比1:1的格局。在此过程中，SiC在充电模块DC-DC和PFC应用中得到了广泛应用，市场前景广阔。

他指出，SiC产业的发展并非一帆风顺。目前，全球SiC市场仍然以国外企业为主导，前五家企业的市场份额合计高达91.9%，国内企业占比仍然较小。尽管如此，国内SiC器件设计与制造也在快速发展，产能持续扩展，市场竞争日益激烈。

关于SiC MOSFET技术，他介绍了平面栅结构和沟槽栅结构两种主流设计方案。他指出，平面栅结构工艺成熟、可靠性好且出货量最大；沟槽栅结构则具有较低的Rsp（比导通电阻），但在高温下的热性能略逊于平面栅结构。

针对国内SiC器件技术的发展趋势，他表示，随着主驱、光储充行业的快速发展，国内SiC产业链已日趋完善。从材料到辅材、衬底、外延、加工设备到设计、代工等各个环节都已经非常成熟。国内技术水平与国际头部企业之间的差距正在不断缩小，某些方面甚至已经与国际先进水平持平。

他强调，在可靠性方面，工业级客户对可靠性要求非常高，尤其是光储充领域基本上是按照车规等级标准进行考核。清纯半导体在可靠性测试方面做了大量工作，无论是从双应力测试还是高压H3TRB测试等方面都远超行业标准。这使得清纯半导体的MOSFET产品在市场上具有极低的失效率。 

最后，詹经理分享了半导体技术的发展趋势。他指出，未来材料方面将向大尺寸、低缺陷SiC衬底及外延制备的方向发展；器件方面将往比导通电阻越来越低的水平去设计，同时在可靠性或鲁棒性方面也将向接近硅基IGBT的水准对齐；工艺方面则需要加强沟道迁移率的基础研究。

圆桌论坛：硬科技链如何出海

峰会的压轴环节为圆桌论坛——海外掘金热潮的冷思考，与会嘉宾畅所欲言，各抒己见，为硬科技链出海谋篇布局。他们指出，随着出海4.0新时代的翩然而至，众多中国硬科技产业链上中游企业纷纷将目光投向海外版图的拓展，视其为重要的战略部署。为了精准捕捉这一新兴趋势，企业出海需积极调整心态，强化竞争力，精准选择出海策略，尊重并融入当地商业环境；同时确保金融支撑合规安全，有效应对人才、ESG、政策等挑战，以探索和实践找到适合自己的发展之道。