碳化硅技术赋能产业升级丨山大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛
发布时间:2025-04-15 16:01分类: 无 浏览:245评论:0

会议现场图
2月27日至28日,2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在山城重庆国际会议中心盛大召开。
本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)与三安光电股份有限公司共同主办,极智半导体产业网、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办,重庆大学、重庆邮电大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。
聚焦前沿技术,共话产业未来

会议现场图
山大华天发声:碳化硅技术驱动电能质量与储能革新

迟恩先发表演讲
效率跃升,功率密度增大
迟恩先指出,山大华天通过将碳化硅器件深度集成至电能质量优化与储能设备中,成功实现产品功率密度提升50%以上,系统综合效率突破98%,显著降低设备体积与能耗,为工业用户提供更高效、更可靠的解决方案。
直击行业痛点:
第三代半导体制造的供电保障
光储直柔微电网:
碳化硅技术赋能零碳未来
演讲报告中也展示了采用碳化硅双向变流器为核心的光储直柔微电网一体化装置。
该产品通过SiC器件的高频开关特性与低损耗优势,实现光伏、储能、柔性负荷的高效协同,已在多个工业园区实现“源-网-荷-储”智能调控,助力用户侧能源成本降低超20%。
圆桌对话:共议碳化硅产业化挑战
在主题为“碳化硅技术规模化落地的机遇与挑战”的圆桌会议上,迟恩先与产业链上下游专家深入探讨了碳化硅器件成本控制、可靠性验证及场景化应用等热点问题。
他强调:“碳化硅的规模化应用需以终端需求为牵引,山大华天正通过‘器件-装置-系统’三级联动研发模式,推动SiC技术在高效电能质量场景的快速落地。

论坛现场图
技术落地 产品先行:华天核心方案落地
基于SiC器件的有源电力滤波器


基于SiC器件的HTDVR/HTAVC/HTDC-BANK系列电压暂降综合治理装置

基于SiC器件的光储直柔微电网一体化装置

以技术深耕,
领跑第三代半导体应用赛道!
此次高峰论坛,
山大华天不仅展示了碳化硅器件应用的创新成果,
更通过与全球产业链伙伴的深度交流,
进一步明确了技术升级方向。
未来
将继续推动碳化硅技术在产品上的规模化应用,
为中国第三代半导体产业发展注入强劲动能!
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